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《半导体》敦泰胡正大:IDC缺口确实很大 车用出货“百万等级” - 财经 - 时报信息
发布者:张国荣浏览次数:

敦泰(3545)今(29)日举办法说会,董事长胡正大表示,“IDC(集成触控暨驱动IC)缺口确实很大”,第二季敦泰持续乐观,产能部分,今年下半年已经有8成产能是谈定的,确定下半年的产能一定比上半年多,另外,在车用部分,现在敦泰已经“上百万等级”!

展望第2季,敦泰看好产业需求将加温,因此预期敦泰包括IDC、触控IC、驱动IC、指纹辨识IC等产品线的出货量都将维持高档。即使晶圆产能吃紧,敦泰持续加强与上游供应链的良好伙伴关系,预期可取得适当产能,满足客户需求,同时,由于晶圆代工及生产后段成本持续上涨,敦泰将同步调整相关产品的售价,预期敦泰第2季营收及毛利表现都将更趋正面。

面对现在整体产业热度,胡正大直言,“IDC缺口确实很大”,以目前手机产品来说,IDC占比最大,预估到明年OLED、IDC出货比重就会差不多,传统分离式会继续下降,未来恐剩不到10%,现在还有逾10%的占比。

产能问题为近期IC设计法说会基本问题,胡正大表示,敦泰今年下半年已经有8成产能是谈定的,当然会希望有再增加得机会,敦泰在这方面也一直再努力,但可以确定下半年的产能一定比上半年多,至于明年的产能还在洽谈中。

至于涨价,胡正大表示,敦泰不会因为缺货涨价,主要还是看供应商,但如果供应商一直涨,敦泰就会适度反映到客户端上,反映在毛利率上,预计第二季应该不会输给第一季。

先前传出敦泰下半年车用触控与驱动集成IC(TDDI)将送特斯拉,未来有机会打入特斯拉供应链,胡正大表示,对单一客户无法评论,且目前谈到车用对敦泰的占比还言之过早,毕竟和手机、NB相比,出货规模还是不一样,但可以说敦泰车用“已经上百万等级”,就是终端有百万车辆在使用,敦泰会针对客户做全面性推广,未来几年内,可以看好得到相当的占比,由于车用毛利率、产品周期都优于平均,对敦泰长线营运会有正面贡献,他进一步指出,敦泰是全球第一个将in-cell面板将在车用市场复制智慧型手机的模式全球导入车用市场并量产,客户在亚洲、欧洲以及美洲都有。

半导体过热,也使得市场担忧是否会出现Double Booking(重复下单)状况,胡正大表示,从自身库存状况来说,敦泰没有看到Double Booking,但市场状况就不方便评论,指示有关察到下游手机部分需求确实很好,敦泰和供应商维持良好的关系。

先前敦泰与神盾终止合作关系,找来品牌大厂宏棋(2353),以每股199元、斥资近15亿元取得驱动芯片厂敦泰约7538张普通股,持股比3.58%,胡正大表示,宏棋对于敦泰是一个长期持有的投资,敦泰也希望有一个大的股东可以长期持有,因宏棋持股不多,所以绝对不影响敦泰营运。

(时报信息)